OEM/ODM服務


 Professional OEM/ODM Service  

環達電子透過最先進的自動化生產設備,以及經營團隊高度企業心；致力於SMT表面黏著加工技術之研究與提升.深信經由不斷的改進與創新，必能成為一個高品質之專業電子產品加工廠,SMT代工廠,永續為客戶提供最優良的品質及最好服務.




SMT製程能力
制程内容
Process  Item
Max/Min Dimension
規格描述
Spec. Description
基板尺寸
PCB dimension
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲510mm(L)*460mm(W)
▲50mm(L)*50mm(W)
基板厚度
PCB thickness
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲4mm
▲0.5mm 小於0.5mm可使用治具生產(Smaller than 0.5mm can use fixture to produce)
零件尺寸
Component Dimension
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲100mm（L）*90mm(W)
▲0201 0.6mm(L)*0.3mm(W)
IC Lead Pitch
实装能力 (Real Mounting ability)
像机能力 (Camera Identification Ability)
▲0.4mm
▲0.28mm/ /100M pixel
BGA Ball Pitch
实装能力 (Real Mounting ability)
像机能力 (Camera Identification Ability)
▲CSP : 0.15mm pitch flip chip
▲0.07mm ball size /100M pixel
印刷精准度
Printing Precision
印刷能力 (Print ability)
▲重複印刷精准度為(Repeat Print Precision)±0.0125MM
贴片精准度
Mounting Precision
高速头 High speed Mounting (12 head)
泛用头 Multi-Function Mounting (8 head)
多功能头  Multi-Function Mounting (3 head)
▲±0.04mm(chip),cpk≥1
▲±0.04mm(chip),±0.035(QFP)cpk≥1
▲±0.035mm(QFP),异形零件(Irregular Component)，cpk≥1
钢网尺寸
Stencil Dimension
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲736mm*736mm
▲600mm*550mm
迴流焊
Reflow Oven
加熱區域  (Heating Area)
爐溫測試  (Reflow Temp Monitor)
▲上下各10溫區+2個冷卻區可加氮氣
(Upper & Lower both 10 heating zone and  2 cooling zone)
▲配置爐溫自動監控系統每1H測試監控一次 (Temp. measure each 1hr)
不斷電系統
UPS
UPS供電時間 (UPS Provide Power Time)
▲可維持時間30分鐘，避免供電異常所造成不良隱患(Provide Power Time 30min)
氮氣製程
N2 Process
氧含量  (Oxygen Content)
氮氣生產機  (Nitrogen  Producer)
▲可控制每區爐膛氧含量≤300PPM (Oxygen Content ≤300PPM )
▲可產生氮氣150NM3/Hr，氮氣純度99.99%(Production N2 150NM3/Hr，N2 purity 99.99%)