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  OEM/ODM服务

 Professional OEM/ODM Service

环达电子透过最先进的自动化生产设备,以及经营团队高度企业心；致力于SMT表面黏着加工技术之研究与提升.深信经由不断的改进与创新，必能成为一个高质量之专业电子产品加工厂,SMT代工厂,永续为客户提供最优良的质量及最好服务.




SMT制程能力
制程内容
Process  Item
Max/Min Dimension
规格描述
Spec. Description
基板尺寸
PCB dimension
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲510mm(L)*460mm(W)
▲50mm(L)*50mm(W)
基板厚度
PCB thickness
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲4mm
▲0.5mm 小于0.5mm可使用治具生产(Smaller than 0.5mm can use fixture to produce)
零件尺寸
Component Dimension
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲100mm（L）*90mm(W)
▲0201 0.6mm(L)*0.3mm(W)
IC Lead Pitch
实装能力 (Real Mounting ability)
像机能力 (Camera Identification Ability)
▲0.4mm
▲0.28mm/ /100M pixel
BGA Ball Pitch
实装能力 (Real Mounting ability)
像机能力 (Camera Identification Ability)
▲CSP : 0.15mm pitch flip chip
▲0.07mm ball size /100M pixel
印刷精准度
Printing Precision
印刷能力 (Print ability)
▲重复印刷精准度为(Repeat Print Precision)±0.0125MM
贴片精准度
Mounting Precision
高速头 High speed Mounting (12 head)
泛用头 Multi-Function Mounting (8 head)
多功能头  Multi-Function Mounting (3 head)
▲±0.04mm(chip),cpk≥1
▲±0.04mm(chip),±0.035(QFP)cpk≥1
▲±0.035mm(QFP),异形零件(Irregular Component)，cpk≥1
钢网尺寸
Stencil Dimension
最大尺寸（Max dim.）
最小尺寸（Min dim.）
▲736mm*736mm
▲600mm*550mm
迴流焊
Reflow Oven
加热区域  (Heating Area)
炉温测试  (Reflow Temp Monitor)
▲上下各10温区+2个冷却区可加氮气
(Upper & Lower both 10 heating zone and  2 cooling zone)
▲配置炉温自动监控系统每1H测试监控一次 (Temp. measure each 1hr)
不断电系统
UPS
UPS供电时间 (UPS Provide Power Time)
▲可维持时间30分钟，避免供电异常所造成不良隐患(Provide Power Time 30min)
氮气制程
N2 Process
氧含量  (Oxygen Content)
氮气产生机  (Nitrogen  Producer)
▲可控制每区炉膛氧含量≤300PPM (Oxygen Content ≤300PPM )
▲可产生氮气150NM3/Hr，氮气纯度99.99%
    (Production N2 150NM3/Hr，N2 purity 99.99%)